Resistência cerâmica da alta temperatura da placa do óxido de alumínio da isolação 99% de Electrialc

Nós fabricamos a cerâmica técnica feita sob encomenda, cobrindo uma vasta gama de exigências de cliente. Nós utilizamos diverso a formação e as técnicas fazendo à máquina para processar os componentes feitos da cerâmica da alumina, este material podem ser usadas nas aplicações que exigem altas temperaturas elevados, força dielétrica alta, resistência elétrica excelente. resistência do desgaste ou de corrosão. capacidade de alta temperatura. Isolação elétrica alta.

A placa cerâmica refere uma placa do processo especial em que a folha de cobre é ligada diretamente à superfície da alumina (Al2O3) ou da carcaça cerâmica de alumínio do nitreto (AlN) (simples ou duplo) na alta temperatura. Fez da carcaça composta ultra-fina com propriedades elétricas excelentes da isolação, condutibilidade térmica alta, solderability excelente e força alta da adesão, e a mesma como o PWB pode ser gravado uma variedade de gráficos, com uma grande capacidade levando atual. Consequentemente, a carcaça cerâmica transformou-se a base da tecnologia de alta potência da estrutura do circuito eletrônico do poder e da tecnologia da interconexão.

 

2. Características principais

Propriedades chaves
Duramente, desgaste-resistente
Propriedades dielétricas excelentes da C.C. às frequências do gigahertz
Resiste o ataque forte do ácido e do alcaloide em temperaturas elevados
Boa condutibilidade térmica
Capacidade excelente do tamanho e da forma
De grande resistência e rigidez
 

 

3. Especificação 

Projeto do desempenho	Unidade	Valor	Projeto do desempenho	Unidade	Valor
Índice da alumina	peso/%	≥96	Resistividade de volume	Ω.cm 20℃	1012
Densidade de maioria	g/cm3	≥3.7	Força da divisão	Quilovolt/milímetro	≥15
Dureza (HRA)	HRA	≥ 82	Resistência ácida	magnésio/m2	≤7
Força Flexural	MPa	≥ 320	Resistência do alcaloide	magnésio/m2	≤0.2
Temperatura da segurança	℃	-55~1480	Resistência de desgaste	g / m2	≤0.2
Absorção de água	%	<0>	Força compressiva	MPa	≥ 2400
Coeficiente da expansão linear	x10-6 / ℃	7,5 ~ 8,5	Força de dobra	MPa	≥200
Constante dielétrica	ξ, 20 ° C, -1 megahertz	9	Módulo de elasticidade	GPa	300
Perda dielétrica	tanδx10-4, 1MHz	3	Condutibilidade térmica	W / m.k (℃ 20)	24 ~ 25

 

4.Application:

 Módulos do semicondutor do poder do poder superior; Refrigeradores do semicondutor, calefatores eletrônicos; Os circuitos de controle do poder, põem circuitos híbridos.
 Componentes espertos do poder; Fonte de alimentação de alta frequência do interruptor, relés de circuito integrado.
 Componentes automotivos, aeroespaciais e militares da eletrônica.
 Componentes do painel solar; interruptores das telecomunicações, sistemas de recepção; lasers e a outra eletrônica industrial.